文一科技：公司扇出型晶圆级封装产品间隔批量生产及后续研制还有许多难关要处理且存在不确定性
日期：11-08 属于：华体汇app
公司扇出型晶圆级封装产品间隔批量生产及后续研制还有许多难关需求处理且存在不确定性每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研制完结，即第一台手动样机研制完结，并交给客户测验验证。验证周期多久啊？1年多了，出资者啥也不知道怎么出资啊？？？？？公司不在乎股价吗？
文一科技（600520.SH）9月27日在出资者互动渠道表明，公司扇出型晶圆级封装产品间隔批量生产及后续研制还有许多难关要处理且存在不确定性，首要受限于技能要素和商场要素不确定的影响
